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鍵合晶體(Nd:YAG+YAG)
擴散鍵合，就是首先將兩塊晶體經過一係列表麵處理後，緊密地貼在一起，在室溫下形成光膠，然後再對晶體進行熱處理，在無須其他粘結劑的情況下形成永久性鍵合，實驗表明不摻雜的晶體鍵合在同基質摻雜晶體的兩端作為端帽時，端麵溫升很小，接近冷卻劑的溫度，減少了熱透鏡效應和分光鍍膜的熱誘導波長移動造成的端麵扭曲，有利於激光器的穩定及高功率的激光運轉。因此這種熱鍵合技術在激光應用方麵不僅可以大大改善激光熱性能和光束質量，而且有利於激光係統的集成化和獲得大尺寸晶體。
| 摻雜濃度 | 0.5%-3% |
| 截麵（mm） | 2×2-10×10 |
| 激光晶體長度（mm） | 1-30 |
| Current/A | 14 | 16 | 18 | 20 | 22 | 24 | 26 | 28 | 30 | 32 | 34 | 36 | 38 | 40 | 42 | 44 |
| 11#（W） | 0.43 | 0.84 | 1.24 | 1.68 | 2.05 | 2.44 | 2.8 | 3.24 | 3.84 | 4.44 | 5.14 | 5.93 | 6.64 | |||
| 12#（W） | 0.38 | 0.76 | 1.14 | 1.5 | 1.86 | 2.28 | 2.63 | 3.06 | 3.42 | 4.3 | 4.94 | 5.65 | 6.44 | 7.1 |
